96层3D TLC颗粒：TOSHIBA 东芝 发布 BG4系列 固态硬盘

本届CES 2019大会上，TOSHIBA（东芝）发布了全新BG4系列M.2 SSD固态硬盘，是BG3的继承者，容量和性能大幅提升，采用96层3D TLC单颗粒打造，最大拥有1TB容量，是一款高性能迷你M.2 SSD，适合部署在空间紧凑的平台中。据悉，东芝BG4 M.2 SSD将于今年二季度开始向OEM供货，暂未公布具体售价。

东芝BG4 SSD有M.2 1620（16x20mm）和M.2 2230（22x30mm）两种尺寸，提供128GB/256GB/512GB和1024GB四种容可选，采用全新主控和96层3D TLC颗粒，走PCIE x4通道，支持NVMe 1.3协议，官方表示读取性能提升20%，最高可提供2250MB/s，写入提升7%，暂未透露具体性能，而4K随机表现更是惊人的高达380K IOPS。