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搭载64层3D TLC 颗粒：TOSHIBA 东芝 发布 CD5、XD5 以及 HK6-DC企业级固态硬盘
2018-03-21 13:51:23
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如今市场对SSD的刚需越来越多，尤其是大批量采购的企业级SSD市场，各家都卯足劲发力抢占市场。近日，TOSHIBA（东芝）一口气发布了CD5、XD5以及HK6-DC三个系列，均采用了自家64层BiCS3 3D TLC NAND 颗粒，提供2.5英寸、U.2和M.2 22110多种规格，满足各种平台应用需求。据悉，CD5、XD5和HK6-DC定于2018年Q2季度发售，暂未公布售价，均提供5年质保。
CD5系列是2.5英寸U.2 NVMe SSD，走PCIe Gen 3.1 x4 通道，最小容量960GB，采用64层256GB 3D TLC NAND颗粒，最高顺序读取可达3140MB/s，最高顺序写入则按照容量而有所不同，最低版本未840MB/s。最*级版本可达1980MB/s，4K随机读写最高分别为500K IOPS和35K IOPS。另外，CD5系列具有非常不错的能耗表现，待机瓦数只有6W，而最高功耗介于9W至14W之间。
定位稍低的XD5系列采用M.2 22110规格，支持NVMe 1.2协议，有1.92TB和3.84TB容量，使用的控制器与CD5不同，同样基于64层3D TLC 256GB颗粒，最高顺序读写分别为2600MB/s和890MB/s，4K随机读写分别为240K IOPS 和 21K IOPS。
定位最低的HK6-DC采用常规SATA 2.5英寸规格方案，同样基于自家64层3D TLC 256GB颗粒，提供960GB、1.92TB以及3.84TB容量，因SAT3带宽瓶颈，所以最高顺序读写为550MB/s，4K表现暂未公布，所有三个系列的耐久度表现也未提及。
